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捷運晶鑽

台北市 北投區

16 筆 / 22 戶

平均單價

60.8

萬/坪

單價區間

55.6–82.0

萬/坪

平均總價

1326

總價區間

830–3729

平均坪數

22.3 坪

成交總額

2.1 億

最新紀錄

2026/07

價格與坪數排除一樓及地下室

捷運晶鑽|基地配置與建案資訊

基地形狀、建築配置與建案規格整合呈現

110建字第0157號

建案規格

建商、基地與建築條件

建設公司

金鑽號事業有限公司

建照號碼

110建字第0157號

基地位置

民權街8,10號

建物型態

華廈

總樓高

地上 9 層、地下 3 層

結構

鋼筋混凝土造

用途

住家用

土地分區

第三種住宅區

總戶數

22 戶

基地面積

98.62 坪

履約擔保

價金信託(臺灣新光商業銀行股份有限公司)

定型化契約

預覽契約

市場判讀

平均單價與行政區、重劃區及樓層比較

單價排名 116 / 126

行政區單價

低於區域均價 30.3%

北投區 126 個預售案中單價排名第 116

樓層價差

高低樓層價差 22.4%

最高 9F,最低 2F

資料新鮮度

更新至 2026/07

16 筆成交紀錄可供比較

查看完整文字摘要

建案摘要

「捷運晶鑽」建設公司:金鑽號事業有限公司,建照號碼:110建字第0157號,基地面積:98.62 坪,基地位置:民權街8,10號,建物型態:華廈,總樓高:地上 9 層、地下 3 層,結構:鋼筋混凝土造,用途:住家用,土地分區:第三種住宅區,總戶數:22 戶,履約擔保:價金信託(臺灣新光商業銀行股份有限公司),定型化契約:https://househunt.land.gov.taipei/upload/G1A011007090003-00土地房屋買賣合約書(捷運晶鑽)1110215.pdf。

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