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晶彩Ⅱ

桃園市 中壢區

35 筆 / 35 戶

平均單價

26.5

萬/坪

單價區間

23.6–28.5

萬/坪

平均總價

660

萬

總價區間

563–782

萬

平均坪數

27.0 坪

成交總額

2.3 億

最新紀錄

2024/05

價格與坪數排除一樓及地下室

晶彩Ⅱ|基地配置與建案資訊

基地形狀、建築配置與建案規格整合呈現

111桃市都建執照字第會壢01231號

建案規格

建商、基地與建築條件

建設公司

煌都建設股份有限公司

建照號碼

111桃市都建執照字第會壢01231號

基地位置

月德路與月眉五路交叉口附近

建物型態

華廈

總樓高

8 層

結構

鋼筋混凝土造

用途

H2集合式住宅

土地分區

特定農業區甲種建築用地

總戶數

35 戶

市場判讀

平均單價與行政區、重劃區及樓層比較

單價排名 152 / 166

行政區單價

低於區域均價 34.9%

中壢區 166 個預售案中單價排名第 152

樓層價差

高低樓層價差 8.9%

最高 7F,最低 4F

資料新鮮度

更新至 2024/05

35 筆成交紀錄可供比較

查看完整文字摘要

建案摘要

「晶彩Ⅱ」建設公司:煌都建設股份有限公司,建照號碼:111桃市都建執照字第會壢01231號,基地位置:月德路與月眉五路交叉口附近,建物型態:華廈,總樓高:8 層,結構:鋼筋混凝土造,用途:H2集合式住宅,土地分區:特定農業區甲種建築用地。

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