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交易記錄
樞紐分析
晶彩Ⅱ
總價 PR 8
桃園市 中壢區
35 筆 / 35 戶
平均單價
26.5
萬/坪
單價區間
23.6–28.5
萬/坪
平均總價
660
萬
總價區間
563–782
萬
平均坪數
27.0 坪
成交總額
2.3 億
最新紀錄
2024/05
價格與坪數排除一樓及地下室
晶彩Ⅱ｜基地配置與建案資訊
基地形狀、建築配置與建案規格整合呈現
111桃市都建執照字第會壢01231號
建案規格
建商、基地與建築條件
建設公司
煌都建設股份有限公司
建照號碼
111桃市都建執照字第會壢01231號
基地位置
月德路與月眉五路交叉口附近
建物型態
華廈
總樓高
8 層
結構
鋼筋混凝土造
用途
H2集合式住宅
土地分區
特定農業區甲種建築用地
總戶數
35 戶
市場判讀
平均單價與行政區、重劃區及樓層比較
單價排名 146 / 160
行政區單價
低於區域均價 34.6%
中壢區 160 個預售案中單價排名第 146
樓層價差
高低樓層價差 8.9%
最高 7F，最低 4F
資料新鮮度
更新至 2024/05
35 筆成交紀錄可供比較
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建案摘要
「晶彩Ⅱ」建設公司：煌都建設股份有限公司，建照號碼：111桃市都建執照字第會壢01231號，基地位置：月德路與月眉五路交叉口附近，建物型態：華廈，總樓高：8 層，結構：鋼筋混凝土造，用途：H2集合式住宅，土地分區：特定農業區甲種建築用地。