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力銘耘山

台北市 北投區 · 北投士林科技園區

8 筆 / 102 戶

平均單價

135.9

萬/坪

單價區間

128.7–139.0

萬/坪

平均總價

5915

總價區間

3890–7479

平均坪數

53.2 坪

成交總額

4.7 億

最新紀錄

2026/06

價格與坪數排除一樓及地下室

力銘耘山|基地配置與建案資訊

基地形狀、建築配置與建案規格整合呈現

113建字第0221號

建案規格

建商、基地與建築條件

建設公司

力銘建設股份有限公司

建照號碼

113建字第0221號

基地位置

承信路

建物型態

住宅大樓

總樓高

地上 18 層、地下 5 層

結構

鋼筋混凝土造

用途

住家用

重劃區

北投士林科技園區

土地分區

第三之二種住宅區(特)

總戶數

102 戶

基地面積

763.85 坪

履約擔保

不動產開發信託(兆豐國際商業銀行股份有限公司)

定型化契約

預覽契約

市場判讀

平均單價與行政區、重劃區及樓層比較

單價排名 4 / 125

行政區單價

高於區域均價 55.8%

北投區 125 個預售案中單價排名第 4

重劃區比較

北投士林科技園區排名第 4 / 29

高於重劃區均價 18.7%

樓層價差

高低樓層價差 8.0%

最高 10F,最低 5F

資料新鮮度

更新至 2026/06

8 筆成交紀錄可供比較

查看完整文字摘要

建案摘要

「力銘耘山」建設公司:力銘建設股份有限公司,建照號碼:113建字第0221號,基地面積:763.85 坪,基地位置:承信路,建物型態:住宅大樓,總樓高:地上 18 層、地下 5 層,結構:鋼筋混凝土造,用途:住家用,重劃區:北投士林科技園區,土地分區:第三之二種住宅區(特),總戶數:102 戶,履約擔保:不動產開發信託(兆豐國際商業銀行股份有限公司),定型化契約:https://househunt.land.gov.taipei/upload/5.力銘耘山.pdf。

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