聯上和煦
總價 PR 39
台北市 北投區 · 北投士林科技園區
8 筆 / 52 戶（保留 23 戶）
平均單價
111.6
萬/坪
單價區間
108.4–115.5
萬/坪
平均總價
3152
萬
總價區間
2850–3563
萬
平均坪數
37.1 坪
成交總額
2.3 億
最新紀錄
2026/09
價格與坪數排除一樓及地下室
聯上和煦｜基地配置與建案資訊
基地形狀、建築配置與建案規格整合呈現
114建字第0045號
建案規格
建商、基地與建築條件
建設公司
聯上開發股份有限公司
建照號碼
114建字第0045號
基地位置
福善路
建物型態
住宅大樓、店面
總樓高
地上 11 層、地下 3 層
結構
鋼筋混凝土造
用途
住家用、商業用
重劃區
北投士林科技園區
土地分區
第三種住宅區(特)
總戶數
52 戶（其他或保留 23 戶）
基地面積
343.85 坪
履約擔保
不動產開發信託
市場判讀
平均單價與行政區、重劃區及樓層比較
單價排名 24 / 129
行政區單價
高於區域均價 26.8%
北投區 129 個預售案中單價排名第 24
重劃區比較
北投士林科技園區排名第 20 / 31
低於重劃區均價 3.5%
樓層價差
高低樓層價差 5.5%
最高 10F，最低 6F
資料新鮮度
更新至 2026/09
8 筆成交紀錄可供比較
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建案摘要
「聯上和煦」建設公司：聯上開發股份有限公司，建照號碼：114建字第0045號，基地面積：343.85 坪，基地位置：福善路，建物型態：住宅大樓、店面，總樓高：地上 11 層、地下 3 層，結構：鋼筋混凝土造，用途：住家用、商業用，重劃區：北投士林科技園區，土地分區：第三種住宅區(特)，總戶數：52 戶（其他或保留 23 戶），履約擔保：不動產開發信託。